“5G元年”开局之战:美国高通注册送白菜无需申请发布全球最快第二代5G基带芯片

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华为的巴龙5000相同为多模终端5G芯片,根据7nm制成工艺打造,可支撑 2G、3G和4G,一起具有能耗更低、推迟更短等特性,也彻底支撑独立(SA)和非独立(NSA)5G 网络架构,在功用上与高通X55平起平坐。

一起,高通还宣告推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA 5G测验网络,助力OEM厂商快速完结高功用5G终端商用以及5G生态系统开展。在行将举行的2019 MWC大会上,高通表明还将展现一系列5G立异使用和解决方案。

在2019国际移动通讯大会(Mobile World Congress,简称MWC)前夕,美国高通(Qualcomm)于2月20日宣告推出全球第二代5G基带芯片骁龙X55(Snapdragon X55),估计骁龙X55的商用终端最早将于本年年末开端供货。

假如用实践场景来描绘的话,那么根本相当于5GB巨细的电影只需要5秒就能够下载完结,是现在4G约为250Mbps的最高网络速度的28倍,这样高速的移动网络跟着X55的到来,行将成为触手可及的实际。

华为常务董事、顾客事务CEO余承东表明,华为首款5G手机在当下全球商用5G手机中可用“一时无两”来描述。这款搭载高功用芯片的新机,无疑将成为这次MWC大会中备受瞩目的亮点。

虽然华为的巴龙5000基带芯片根本参数上被高通二代5G X55基带芯片追齐,甚至在速率上逾越华为,但比较高通在2019年末X55落地商用终端的时刻,华为仍将在上市速度上抢先一步,华为搭载巴龙5000和麒麟980处理器的折叠屏手机,将会在几天后的国际移动通讯大会中正式露脸。

据高通介绍,X55与毫米波天线模块兼容,运用流通而功耗更低。X55的使用场景不再限制,不仅能使用于智能手机和WIFI热门,还能够运用在联网云核算、快速呼应的多人游戏、沉溺式360°视频以及联网轿车等多元即时互动场景,适用性要比第一代X50广泛得多。

比较X50 5G基带,X55基带则进行了全面晋级。选用更小的7nm制程,单芯片支撑2G到5G以及毫米波在内的多模网络制式。此外,7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps,下载速率提高了40%,上传速度到达3Gbps。

此次推出的5G基带芯片X55,最首要的特点是掩盖5G到2G多模悉数首要频段,支撑独立(SA)和非独立(NSA)网络布置。此外,它仍是全球首款完结7Gbps速率的5G基带芯片,这意味着高通5G基带芯片具有全球最快速度,此前的第一代X50仅支撑最高5Gbps下载速率。

在商用化方面,高通的第一代基带芯片X50现已打下很好的根底。高通方面泄漏,X50将使用在全球20多家公司的30多种产品之上。现在,外挂X50基带芯片的高通骁龙855是全球大部分安卓5G智能手机的标配,这将使高通在5G基带芯片商用市场上取得较大优势。

从使用网络和硬件来看,X55的商用功用现已挨近老练。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)称:“高通第二代商用5G基带芯片在功用和功用方面完结严重提高,高通的5G渠道将加快5G商用脚步,并支撑简直一切2019年的5G新机发布,一起进一步扩展全球5G布置格式。”

能够预见的是,2019年选用高通基带芯片的手机将连续参加“5G战场”,而华为正在研制的第二代5G基带芯片也将改写更高的全球纪录。

原标题:“5G元年”局面之战:美国高通发布全球最快第二代5G基带芯片

天下网商记者 黄天然

而作为5G芯片另一微弱竞争对手我国华为,现已于本年1月24日在北京举行5G发布会暨2019国际移动通讯大会预交流会上,首先发布了巴龙5000基带芯片(Balong 5000 modem)。

依照华为发布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)可完结4.6Gbps下载速率,在毫米波(高频频段)达6.5Gbps,支撑100MHz双载波聚合宽带、3GPP R14 V2X车联网规范协议。

美国高通是全球第一家发布5G基带芯片的供货商,2016年就推出了骁龙X50,不过这款基带芯片更像是5G网络的先行测验版,仅支撑5G及毫米波,短少向下兼容性,需要与手机集成基带调配才干支撑2G、3G和4G网络。

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